Parameetrid

 
Trükkplaatide parameetrite arvestamine elektroonikaseadmete koostamisel 
 
Trükkplaatide valmistamisel tuleb arvestada 2 liiki parameetritega - elektrilised ja tehnoloogilised.
 
Elektrilised parameetrid on sellised, mis peavad vastama elektrilise isolatsiooni, läbilöögi kaitse nõuetele, voolutaluvusele ja signaali sumbuvust ja mürakaitset arvestama.
 
Tehnoloogilised parameetrid on tingitud trükkplaadi kandevmaterjalist, elektritjuhtivast pinnakatte materjalist - fooliumist (näit. vask) ja mitmekihilistel trükkplaatidel vahekihtide materjalist. Trükkplaatide valmistamisel on vaja välja söövitada keemiliselt voolurajad, jooteplatside kohad, puurida trükkplaati avad läbiviik montaazi teostamiseks, plaatide kinnitamiseks.
 
Näiteks Kamitra OÜ annab enda poolt toodetavatele trükkplaatidele järgnevad tehnoloogilised parameetrid:
 
Ühe- ja kahepoolsed trükkplaadid
Materjal: Standardne FR4 laminaat või modifitseeritud FR4 pliivabaks jootmiseks
Laminaat paksusega 0,2 - 3,2 mm
Cu paksus 12 - 105 µm
Materjal:Laminaat Arlon 25 FR kõrgsagedusplaatide jaoks
 
Mitmekihilised trükkplaadid
Materjal: Laminaat IS400 pliivaba jootmise jaoks
Plaadi paksus 0,6 - 5,0 mm, vask 12 – 70 µm
Laminaat Arlon 25 FR kõrgsagedusplaatide jaoks
 
Tehnoloogilised piirangud
Raja laius ja radade vahe min 0,2 mm
Juhtme, maakihi või jooteplatsi minimaalne kaugus plaadi servast või freesitud august peab olema vähemalt 0,5 mm, V-lõikega paneeli puhul peab olema minimalalne kaugus servast vähemalt 0,8 mm
Minimaalne metalliseeritud augu suurus 0,2 mm
Üldmõõtmete tolerantsid ±0,1 mm
Min plaadi mõõt 10 x 10mm
Max plaadi mõõt 360 x 460mm
 
Selgituseks V-lõike mõistele: kuna tehnoloogiliselt on võimalik valmistada päris suuri trükkplaate, siis tootmise parema efektiivsuse nimel on kasulik väikesed trükkplaadid mitte kohe peale valmistamist, ja enne koostamist komponentidega mitte kohe lahti lõigata, vaid teha peale komponentide jootmist.
Et sellel etapil neid oleks kergem n.ö. tükkideks jagada, teeb trükkplaaditehas nendele plaatidele V-lõike. V-lõige võib olla vajalik ka sel juhul, kui plaadile on vaja mingit sisemist ava vms. 
 
V-lõike materjali min paksus - 0.8mm
V-lõike täpsus   ±0.3mm
 
Maakiht
Trükkplaadil võib olla maa-kiht, rohkem või vähem kattev vasepind ühel või mõlemal plaadi poolel või sisekihtides. Seda kasutatakse, et saavutada paremaid elektrilisi omadusi ja mõnikord ka jahutamise eesmärgil.
Soovitatav on jätta vase polügoni ja radade vahele vähemalt 0,25 mm.
Vase polügoni ääre kaugus trükkplaadi servast peaks olema vähemalt 0,5 mm.
Maa-kih tuleb ühendadat vastava maa-rajaga, muidu pole maa-kihist kasu, sest mahtuvuslik sidestus signaalradade vahel suureneb.
Kui konstrueerida maa-kiht automaatselt, tuleb kontrollida, et plaadile ei jääks väikeseid eraldatud saarekesi, mida vahest võib juhtuda. Need häirivad hiljem plaadi tööd ja on probleemiks plaadi valmistamisel.
Plaadi äärejoon ja freesitud augud
Trükkplaadi äärejoon on vabalt valitav ning ei mõjuta hinda.
Tähele tasuks siiski panna:
Sisenurga raadius on tavaliselt 1,0 mm, kuid võimalik on teha ka 0,5 mm või isegi 0,4 mm
Väikseim freesitav lõige on 0,8 mm
 
Paneelid
Paneelid võib teha freesides või V-lõikega (V-cut, scoring) või mõlemat ühendades.
Freesitud paneelides on lõige plaadist läbi. See on tavalisim võimalus.
Paneelidel, millel on V-lõige, on freesitud plaadi mõlemale poole V-kujuline lõige, mis ei ole laminaadist läbi. See võib olla kasulik jooteprotsessides. Paneelid püsivad jootmisel stabiilsemalt ja tina ei pritsi paneeli ülemisele pinnale. Kui trükkplaat on erikujuga tuleb siiski kasutada ka freesimist, sest V-lõige on alati sirge.
V-cut lõike puhul on minimaalne raja või platsi kaugus plaadi äärest 0,8 mm
Augu suurus
Väikseim metalliseeritud auk 0,2 mm (näiteks Kamitra OÜ puurib puuriga 0,3 mm). Väikseim metalliseerimata auk 0,3 mm.
Ilmaaegu ei tasu väga väikeseid auke kasutada, sest see mõjutab hinda. Odavaim hind on plaatidel, mille väikseim auk on 0,5 mm või suurem.
Augu väikseim suurus oleneb ka trükkplaadi paksusest. Laminaadil, mis on 2,0 mm või paksem, ei tohiks kasutada alla 0,4 mm auke.
Soovitatakse mitte kasutada ka liiga palju erinevaid puure.
Minimaalne raja laius ja radade vahe
Ei ole vaja kasutada ilmaaegu kitsaid radasid ja raja vahesid.
Kamitra OÜ-s valmistatav kitsaim rada ja raja vahe on 0,2 mm (8 mil tollmõõdustikus).
Kui on vajadus kasutada väiksemaid mõõte, siis tuleb trükkplaatide valmistajaga nõu pidada..
Kui on ruumi, tuleks kasutada 0,25 mm (10 mil) üldise raja laiusena.
OSP
OSP, orgaaniline vasekaitse, on õhuke ja ühtlane pinnakate mis sobib eelkõige SMD montaazhiks. Pinnakate peab vastu mitmetele jootmistsüklitele. Käsitsi jootmine õnnestub paremini, kui flux lisada enne jootmist. Kvaliteedi säilivus on väga hea, rohkem kui aasta ilma et jooteomadused väheneksid.
 
Jootemask
Jootemask on traditsiooniliselt roheline aga kasutatakse ka valget, musta, punast, kollast ja sinist värvi.
Tuleb kontrollida, et kõikide jooteplatside kohal on maskis auk! Eriti tähelepanelik peab olema uute komponentide puhul, mida pole varem kasutatud.
 
Markeering
Tavaliselt valge või must.
Markeeringut ei tohi olla jooteplatsidel. Trükkplaadi tootja võib eemaldada kirja jooteplatsidelt, kuid eemaldatud tekst on kaotatud informatsioon.
Markeeringu tolerants on ± 0,4 mm.
 
Galvaanilised pinnakatted
Pistikuid plaadi serval saab katta galvaaniliselt kulla või pallaadiumiga. Palladiumkate on haruldasem, kuid kõvem ja vastupidavam. Hind sama mis kuldamisel.
Teatud tingimustel saab platsid katta galvaaniliselt ka keset plaati. Tuleb konsulterida tootjaga plaadi konstrueerimisel!
 
Standartsed andmeformaadid
Kõik Gerber formaadid
Excellon puurfailid
PCB Elektrilised parameetrid
 
Elektrilistest parameetritest on trükkplaadil oluliseks
isolatsioonimaterjali (trükkplaadi aluskihi) elektriline takistus, läbilöögipingele taluvus.
Vooluradade puhul aga peab teadma sõltuvalt fooliumkihi paksusest ja radadest nende voolutaluvust.
Suurimad voolutaluvusnõuded on toiteahelate puhul olulised. Seda saaks määrata vooluraja materjali eritakistuse, rajakihi paksuse laiuse ja pikkuse järgi.
 
RF skeemide trükkplaatide projekteerimisel tuleb arvestada ka signaaliradade paiknemist üksteise suhtes.
Näiteks pikal signaalirajal paralleelselt teise signaalirajaga tekib täiendava parameetrina elektriskeemi nende elektrijuhtide omavaheline mahtuvus.
Mahtuvusfaktorit tuleb arvestada ka kihtide omavaheliste juhtide suhtes.