Liigid

Trükkplaatide liigid, materjalid. 
 
Trükkplaatide tüübid:
● Ühepoolsed
● Kahepoolsed
● Mitmekihilised
● Painduvad
● Plaadid kõrge temperatuuri jaoks
● Soojust juhtivad plaadid
● Kõrgsageduslikud plaadid
Trükkplaadi juhtivad kihid on tavaliselt tehtud vaskfooliumist. Trükkplaadid on tüüpiliselt kaetud jootemaskiga. Jootemaski eesmärgiks on kaitsta trükkplaati jootmise eest nendes kohtades, kus seda ei soovita. Jootemaske on võimalik tavaliselt saada rohelise-, sinise-, musta-, valge- ja punasevärvilisi. Isoleerivad dielektrikutest kihid on tavaliselt lamineeritud kokku epoksüvaigugatöödeldud vahematerjalidega. Trükkplaadi isoleerivat kihti valmistatakse üsna erinevatest dielektrikutest (vastavalt sellele, millised isolatsiooni kriteeriumid plaadile kehtivad).
 
Enamlevinud trükkplaadi alusmaterjalid:
● FR1 – paber + fenool
● FR2 – paber + fenool
● FR3 – paber + EPO vaik
● CEM-1 – paber + EPO vaik
● CRM5 – paber + fiiberklaas + polüestervaik
● CEM-3 - paber + fiiberklaas + EPO vaik
● FR4 – klaasriie + EPO vaik
● FR5 – klaasriie + EPO vaik (kõrgem temperatuuri taluvus)
● FR6 – punumata (läbisegi) klaaskiud + polüester vaik
Enam levinud alusmaterjal on FR4 (parim hinna ja kvaliteedi suhe). Seoses 01.07.2006 kehtima
hakkanud RoHS EU direktiiviga, mis keelab plii kasutamise jootetinas, tuleb FR4 asemel kasutada
FR5 tüüpi alusmaterjali.
 
Soojuspaisumine on trükkplaatide juures väga oluline aspekt. Seetõttu kasutataksegi laialdaselt klaaskiudmaterjale, sest kuumenemisel on nende ruumala võrdlemisi stabiilne.
Trükkplaadid läbiviiktehnoloogiale ja pindliitekomponentidele
 
Esimesed trükkplaadid kasutasid läbiviik tehnoloogiat (läbiaukmontaaøtehnoloogiat) - lühendatult THT (Through Hole Technology - ingl. k). Komponendid laotati plaadile nii, et nende jalad läksid läbi plaadis olevate aukude ning joodeti siis teisel pool plaati vasest raja ja plaadi külge kinni. Sellised plaadid võisid olla kas ühepoolsed, kus komponendid olid plaadi ühel pool ning rajad teisel pool, või kahepoolsed, mis olid kompaktsemad ning nii komponendid kui ka rajad olid plaadi mõlemal pool.
 
Kahe jalaga komponentide (nt. takisti) paigaldamine käib nii, et painutatakse jalad 90 kraadi samale poole, pistetakse plaadis olevatest aukudest läbi ning painutatakse mõlemad jalad 90 kraadi vastas suunas, et suurendada mehaanilist tugevust. Seejärel joodetakse jalad plaadi külge kinni ning lõigatakse pikaks jäänud jalad lühikeseks. Jootmine käib kas käsitsi või automatiseeritult masinas.
Läbiviikmontaaø asendas peaaegu täielikult varem kasutuses olnud elektroonika tehnoloogiad nagu näiteks Øassiimontaaøi (point-to-point).
Alates 1950-ndatest kuni 1980-ndateni, mil kogus populaarsust pindmontaaø, olid kõik komponendid tavalises elektroonikas läbiviikmontaaøi komponendid.
Läbiviikmontaaøi kasutamine on kallis, sest see eeldab mitmete aukude täpselt puurimist. Augud omakorda piiravad (mitmekihilistel plaatidel kõikidel kihtidel) ala, mida saaks kasutada radade vedamiseks, sest auk läbib ning ühendab kõiki kihte. Kui hakati kasutama pindmontaaøtehnoloogiat (pindliite tehnoloogia - SMD Surface Mount Technology - ingl.k.), üritati võimalikult palju komponente plaadil asendada pindliitekomponentidega, jättes läbiviikkomponentideks ainult sellised, millel olid mehaanilised või elektrilised piirangud
Pindmontaaøi jaoks arendati tavaliste läbiaugukomponentide asemele pindjoodetavate kontaktidega komponendid. Need uued pindjoodetavad komponendid olid odavamad ja ligi kümme korda väiksemad kui vanad läbiaugukomponendid. Kuigi mõned jalgadega passiivkomponendid on odavamad kui sama eesmärgiga pindjoodetavad komponendid nende pooljuhtmaterjali tõttu. Tänu selle sai võimalikuks luua mõõtmetelt oluliselt väiksemaid trükkplaate tihedama radade võrgustikuga. Pindmontaaø võimaldab kõrget automatiseerimistaset, vähendades tööjõu kulu ja suurendades tootlikkust.
 
Trükkplaate võib funktsionaalsuselt jagada 2 eri gruppi.
Kummalgi grupi puhul on kasutusel täiesti erinevad materjalid, disaini nõuded, funktsioonid - mistõttu tuleb kasutada täiesti erinevaid disaini ja tootmisprotsesse.
 
Esimene grupp on elektroonikaseadmeid analoog, RF, mikrolaine trükkplaadid, aga ka stereod, raadiosaatjad ja vastuvõtjad, toiteplokid, kontrollseadmed, mikrolaine ahjud jt sarnased tooted.
 
Teine grupp oleks digitaal tehnoloogial elektriahelad - nagu arvutites, signaali protsessorites, videomängudes, printerites ja muudes toodetes, kus on komplekssed digitaalahelad.
 
Allpool loetelu mõnedest trükkplaate iseloomustatavatest parameetritest.
RF, microwave, analog PCB                           Digitaal skeemidele PCB-d
Madal skeemitihedus                                      Väga kõrge skeemitihedus
Elektrilise takistuse väga täpne arvestamine   Skeemi el takistus pole oluline
Signaali kadude vähendamine oluline            Materjalide valik pole kriitiline
Väikesemõõtmelised komponendid olulised   Äärmiselt vajalik komponentide vähendamine
PCB ainult 1-2 kihilisena                                 Palju signaali ja toitekihte trükkplaadil
Hoolega tuleb valida komp.paigutust              Komponentide paigutuse roll mõõdukas
Olulised isolatsioonikihi dielektr.omadused     Dielektrilised omadused pole esmatähtsad
                   
  
 
 
 
Metallist alusel trükkplaadid (IMS)
IMS tehnoloogia on lahendus seal, kus väikeselt pinnalt on vaja ära juhtida palju soojust. Soojus juhitakse jooteplatsilt metallist alusele läbi spetsiaalse isolatsioonikihi, mis on elektriliselt isoleeriv, kuid juhib hästi soojust.
Tänapäeval põhinevad IMS plaadid valdavalt alumiiniumalusel.
Kõige rohkem kasutatakse 1,5 mm paksusega plaate, kuid on saadaval ka teisi paksuseid. Levinumad vasepaksused on 35 ja 70 mikromeetrit.

Isolatsioonikiht paksusega 70 - 150 mikromeetrit, millele vastab läbilöögipinge 2500 - 9000 V.