Ohtlike ainete kasutamise piirangud, trükiplaat, pindliitekomponendid ja pindliide

You are here: Home > Trükiplaat - Trükkplaat > Sissejuhatus 

Sissejuhatus 

 
Trükkplaat on elektroonikas kasutatav montaaøiplaat, millele on võimalik paigaldada elektroonikakomponendid ja need elektriliselt ühendada. Tihti kasutatakse ka ingliskeelseid lühendeid PCB (printed circuit board) või PWB (printed wiring board).
 
Tänapäeval valmistatakse trükkplaadi alus kokkuliimitud klaasfiibrilehtedest, harvem kasutatakse tekstoliiti ja getinaksi. Alusele on peale kantud õhuke vasekiht (foolium).
Trükkplaadi paksus ja kuju sõltub selle kasutusalast. Trükkplaate võib olla ühe- ja kahepoolseid, ühe- ja mitmekihilisi. Näiteks on tavaline, et trükkplaat on loodud neljakihilisena (kaks kahepoolset trükkplaati kokku liimitud ja keskelt vajalikud väljaviigud ühendatud).
 
Lühidalt trükkplaatide loomise ajaloost
Tänapäevased trükkplaaditootmise meetodid arendati välja 20. sajandi alguses. 1903. aastal kirjeldas saksa leiutaja Albert Hanson meetodit, kuidas elektroonikakomponentide vahel luua ühendusi, kasutades selleks dielektrikust plaati, millel on õhuke kiht juhtivat materjali.
 
Austria insener Paul Eisler leiutas 1936. aastal meetodi, mille abil kiirelt trükkplaate valmistada.
 
1943. aastal hakkas USA kasutama seda sama meetodit, et toota Teises maailmasõjas rakettidele suures mahus elektroonikat, mis annaks detonaatorile teada, kui sihtmärk on piisavalt lähedal [1].
 
1948. aastal hakkas USA kasutama sama tehnoloogiat ka kommertstoodetes, kuid trükkplaatide laiemalt kasutusele võtmine sai alguse alles 1950ndate keskpaigas.
 
Enne trükkplaatide leiutamist ning tükk aega pärast seda oli kasutusel ka point-to-point (punktist punkti) kooste kasutamine. Prototüüpide valmistamisel ning väikesemahuliste tootmisliinidel kasutati ka wire wrapp või turret-plaadi meetodit.
Algusaastatel olid kõikidel elektroonikakomponentidel ühendamiseks kaks või rohkem väljaviiku ehk jalga ja selleks, et neid trükkplaadile asetada, tuli plaati puurida iga viigu jaoks auk. Komponentide jalad lükati august läbi ning joodeti tinaga kinni. Viimane lõi ühtlasi ka ühenduse augu juures oleva signaalirajaga. Selliseid komponente kutsutakse läbiviik komponentideks. (THT)
 
Alates 1980ndatest hakati kasutama pindmontaaøi tehnoloogiat (SMT), mis tähendas, et komponentidel ei olnud enam jalgu, mis pidid minema läbi trükkplaadis olevate aukude. Komponendid joodeti otse plaadi pinnale. Tänu sellele tehnoloogiale muutusid trükkplaadid oluliselt väiksemateks ja tootmiskulud vähenesid.
 
 
 
 
nach oben