PCB, mõisteid ja lühendeid
PCB temaatilisi termineid ja levinumaid lühendeid.
PCB - trükkplaat, ingliskeelsest terminist Printed Circuit Board lühend
PWB - trükkplaat, PCB sünonüüm, lühend ingliskeelsest terminist Printed Wire Board
FPCB - painduv trükkplaat, ingliskeelse nimetusega Flexible Printed Circuit Board
Trükkplaadil (nagu paberilehel) on kaks külge:
Pealmine pool - primary side (ingl.k.) - see, kus pool on põhiliselt komponendid
Alumine pool - secondary side (ingl.k.) - see, kust poolt on läbiviik-komponendid plaadile joodetud
Ühepoolse trükkplaadi puhul on kasutusel ka mõiste:
komponentide pool - component side (ingl. k.)- see kus on komponendid
jootmispool - solder side (ingl. k.)- see kust poolt joodetakse komponente läbiviik tehnoloogias
Jootmise seisukohalt nimetatakse ka trükkplaadi seda poolt, kust joodetakse - jootmispoolt
Teine pool, kuhu läbiviik komponentide jootmisel joodis valgub läbi trükkplaadi ava: joote sihtpool.
SMD - Surface Mount Device - pindliite komponent
SMT - Surface Mount Technology - pindliite tehnoloogia
THT - Through Hole Technology - läbiviik tehnoloogia
IMS - Metallist alusel trükkplaadid, Ingliskeelsest nimetusest Insulated Metal Substrate
MCPCB - Metal Core Printed Circuit Board sünonüüm ülemisele (IMS) mõistele
Avad, augud (Hole - ingl. k ) trükkplaadis on puuritud kas läbiviik komponentide, juhtmete või klemmide kinnitamiseks
Avasid trükkplaadis vajatakse ka teinekord tehnoloogiliselt mitmekihiliste trükkplaatide puhul trükkplaadikihtidevaheliste ühenduste loomiseks (tekitamiseks). Sel juhul on nende nimeks VIA.
MikroVIA on IPC-2226 määratluse kohaselt selline ava trükkplaadis, mille diameeter on kuni 0,15 mm. Tehnoloogiliselt on see valmistatav laseriga, ja n.ö. pimeVIA
PimeVIA on selline ava trükkplaadis, mis ei läbi kõiki trükkplaadi kihte, vaid ainult osaliselt. Seda on vaja trükkplaadi fooliumikihtide vahelisteks elektrilisteks ühendusteks.
Trükkplaatide valmistamiseks on kasutusel mitmeid mõõtude suhtarve, näiteks kui lähedale august trükkplaadis on võimalik trükkpladi voolurada planeerida, või avade metalliseerimislaiused.
Pildil näidatud suurused on võimalikud näiteks: A= 0,15; B=0,20; C= 0,30 mm
Selgituseks, et A on pealmise pinnakihi parameeter,.
B on sisemise, ehk vahepealse fooliumikihi parameeter.
Ka kasutatakse suhtelisi proportsioone trükkplaadi avade ja trükkplaadi paksuse võrdlusena, näit:
PCBA - koostatud trükkplaat, ehk selline trükkplaat, millele on juba monteeritud komponendid. Printed Circuit Board Assembly (ingl.k.)
Trükkplaati iseloomustavad mõõtmed:
vooluraja laius
vooluraja paksus
alumine trükkplaadi vaskfoolium
Trükkplaat tootmises:
