Pindliite tehnoloogiast 

Pindmontaaøikomponent ehk SMD-komponent (SMD ‒ lühend inglise keele sõnadest surface-mounted device) on elektroonikalülituse niisugune üksikosa, mis monteeritakse jootmise (tarbe korral ka liimimise) teel trükkplaadi pinnale (seega mitte läbi plaadi puuritud aukude).

Pindliite tehnoloogia sai oma alguse 1960-ndatel, ning leidis laiemat kasutamist 1980-ndate lõpus.

 Üks esimesi sellise tehnoloogia kasutuselevõtjaid oli IBM. Seni kasutatud läbiviik komponentide asemel võimaldas pindliite tehnoloogia vähendada elektroonikatoote mõõtmeid. Jäi ära trükkplaati läbivate aukude puurimine, vähenesid komponentide endi mõõtmed.ja sellest tulenevalt ka elektroonikaseadme kaal.

Kui läbiviik komponendil on pikad "jalad", et nad ulatuksid läbi trükkplaadi niivõrd, et neid saaks plaadi teiselt poolelt trükkplaadile kinni joota, siis SMD komponendil selliseid "jalgu" pole vaja. Komponendi väljaviikude juures on väike kontaktpind, mis võimaldab komponenti joodisega liita trükkplaadi külge.

Pindliite tehnoloogia kasutuselevõtt võimaldas suurendada elektroonikseadmete tootmise automatiseerimise taset, mis omakorda aitas suurendada tootmismahtusid.

Nii näiteks on SMD tehnoloogias valmistatud elektroonikatooted 4-10 korda väiksemad ja 25-50 % odavamad kui läbiviiktehnoloogias valmistatud elektroonikaseadmed.

Foto allikas:

http://www.westfloridacomponents.com/mm5/graphics/F09/Electronic-Components.jpg

Sellelt fotolt SMD komponentidega on näha järgmist -

komponendid - 2 väljaviiguga - nagu näiteks R-takistid; C- kondensaatorid, L- induktiivsused; LED - valgusdiood.

44 jalaga ruudukujulise IC juurde on kantud ka kontaktide numbrid 1, 12 ja 34 - mis hõlbustavad skeemilugemist.

Pindmontaaøi eeliseid varasemate montaaøimeetoditega võrreldes:

• komponentide suurem paigaldustihedus;
  
• võimalus monteerida komponente trükkplaadi mõlemale küljele;
  
• kompaktsuse tulemusena paremad lülituse elektrilised parameetrid, näiteks väiksemad parasiitmahtuvused ja induktiivsused;
  
• sobivus montaaøi automatiseerimiseks ja saritootmiseks;
  
• seadmete lihtsam kvaliteedikontroll ja suurem töökindlus.
  

Pindmontaaøiks toodetakse nii passiivkomponente (takisteid, kondensaatoreid, induktiivpoole, filterelemente, releesid) kui ka aktiivkomponente (dioode, transistore, mikrolülitusi).

Pindliitekomponentide montaaø toimub järgmiselt:

1. trükkplaadile kantakse jootepasta (läbi matriitsi või mõnel muul viisil)

2. paigaldatakse SMD komponendid trükkplaadile

3. kuumutatakse plaati sedavõrd et toimuks jooteprotsess, mille käigus trükkplaadile paigaldatud komponendid saavad joodetud trükkplaadile (kuumutamise meetodeid on erinevaid, valik sõltub tehnoloogiast)

4 trükplaadi pesemine jootepastast, räbustist.

Pildil on kujutatud SMD LED komponendid

Allikas:

http://eu.mouser.com/Optoelectronics/LED-Lighting/LED-Emitters/Standard-LEDs-SMD/_/N-b1bb1

Pindliite komponentide valik muutub ajaga ning tehnoloogia arenedes järjest laiemaks. Näiteks sulavkaitsmed, mis on vajalikud elektriskeemide, trükkplaatide, seadme plokkide või elektroonikaseadme kaitseks ülekoormuse, vale pinge, liigvoolude vm tarbeks - võib ka kohata SMD CHIP komponendina.

Allpool näide ühest sellisest:
15A 65V Surface Mount Nano Fuse Littelfuse 0451015.MR

Huvitav on selle sulavkaitsme kohta ära tuua alljärgnev tema tehnilisest spetsifikatsioonist:

Tootja:                                              Manufacturer: Littelfuse
Toote number materjali tellimisel      Part Number: 0451015.MR
Voolutaluvus   15 Amprit                   Amps: 15
Pingetaluvus    65 Volti                     Voltage: 65
Monteerimistingimused                     Lead/Terminal Type: Surface Mount
Kaitsme ohmiline takistus 0,0037     Nominal Resistance Cold Ohms: 0.0037
Sulavkaitsme sulamiskriteerium       Nominal Melting I^2t A^2 Sec.: 97.82

Välismõõtmed 6,1 x 2,69 mm           Dimensions: 6.10mm x 2.69mm (.240" x .106")

Ka pole sellise sulavkaitsme hind kõrge - 1 tk on alla 1 EUR, suuremate koguste tellimusel aga suuremad hinnalangused.

Sulavkaitsmed SMD tehnoloogias võivad olla ka MELF korpusega. Paigaldamisviis ikka ja ainult jootmisega trükkplaadile.

Allpool näide 1 A sulavkaitsmest, 60 V, võrrelduna metallmündi suurusega

Foto allikas:

http://www.westfloridacomponents.com/F006PD/1A+1+Amp+60V+Surface+Mount+Nano+Fuse+SMT+R271001M1.html

Pindmontaaøi komponente on väga erinevaid: Näide SMD kaitsmest

Näide kvarts-kristallist SMD tehnoloo
20.000MHz Surface Mount Crystal Fox FS20.00P

Allikas: http://www.westfloridacomponents.com/IC527PF04/20.000MHz+Surface+Mount+Crystal+Fox+FS20%26%23046%3B00P.html

11.29 MHz Surface Mount Quartz Crystal CX-49G Kyocera

Quartz Crystal Units
Surface Mount Leaded

Features:
- Crystal Unit for Audio & Visual,
- Office Equipment.
- Metal package, lead type.
- A resistance weld hermetic sealed type.
- Suitable for high density assembly and mass production.

Specs:
Frequency: 11.29 MHz (11289.00kHz)
Frequency Tolerance: ±50 ppm @ 25°C

Maximum Dimensions:
Length: 10.8mm (0.46")
Width: 4.8mm (0.19")
Height: 4.5mm (0.17")

Applications:
- Audio Visual office Equipment
- Digital Electronics

Manufactured by: Kyocera
Part Number: CX-49G

13.00MHz SMT Crystal Clock Oscillator Kyocera KT12EET28V-13.00M-TA

2,3 mm kõrge, 11,6 X9,6 mm SMD montaaziks.

SMT Crystal Clock Oscillators
KT12 Series

Features:
- Temperature Compensated
- Frequency adjustment free after reflow soldering process

Frequency: 13.00MHz
Frequency Stability: ±2.5ppm
Operating Temperature: -20°C to 70°C
Supply Voltage: 28.0V

Dimensions:
Length: 11.6mm (0.46")
Width: 9.6mm (0.38")
Height: 2.3mm (0.09")

Manufactured by: Kyocera (AVX)
Part Number: KT12EET28V-13.00M-TA

Näitena veel Texas Instruments 486 protsessorist, 184 jalaga SMD komponent
TI486SXL2-G66-GA 486SXL2-66 486 Processor TI

Allikas ja lisainfo: http://www.westfloridacomponents.com/IC490PE04/TI486SXL2-G66-GA+486SXL2-66+486+Processor+TI.html